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智能溫度傳感器

編輯:熱電偶廠家日期:2019-12-29 00:00所屬欄目:資訊 人已圍觀站內編號:2242

簡介:智能溫度傳感器的發(fā)展趨勢 現(xiàn)代信息技術的三個基礎是信息采集即傳感器技術、信息傳輸通信技術和信息處理計算機技術。 傳感器是信息技術的先進產品,特別是溫度傳感器廣泛應用...(熱電偶型號報價廠家為您整理)

智能溫度傳感器的發(fā)展趨勢

現(xiàn)代信息技術的三個基礎是信息采集即傳感器技術、信息傳輸通信技術和信息處理計算機技術。 傳感器是信息技術的先進產品,特別是溫度傳感器廣泛應用于工業(yè)農業(yè)生產、科研、生活等領域,居多傳感器之首。 近百年來,溫度傳感器的發(fā)展經歷了大致以下三個階段: 1傳統(tǒng)的分立式溫度傳感器包括傳感器在內的雙模擬綜合溫度傳感器/控制器3智能溫度傳感器。 目前,國際上新型溫度傳感器正從模擬式向數(shù)字式、集成化向智能化、網絡化的方向發(fā)展。 1集成溫度傳感器的產品分類1.1模擬集成溫度傳感器集成傳感器采用硅半導體集成工藝制作而成,因此也稱為硅傳感器或單片集成溫度傳感器。 模擬集成溫度傳感器產生于1980年代,是能夠將溫度傳感器集成在一個芯片上,完成溫度測量和模擬信號輸出功能的專用集成電路。 模擬集成溫度傳感器的主要特點是功能僅僅測量溫度,測溫誤差小,價格低,響應速度快,傳輸距離遠,體積小,微功耗等,適合遠距離測溫、溫度控制,無需進行非線性校準,外圍電路簡單。 這是目前國內外普及zui的集成傳感器,典型的產品有AD590、AD592、TMP17、LM135等。 1.2模擬集成溫度控制器模擬集成溫度控制器主要包括溫控開關、可編程溫度控制器,典型產品有LM56、AD22105和MAX6509。 擴展的集成溫度控制器(如TC652/653 )還包括A/D轉換器和硬化程序。 這類似于智能溫度傳感器。 然而,兩者的主要區(qū)別在于它本身是一個系統(tǒng),在工作時不受微處理器的控制。 1.3數(shù)字溫度傳感器在1990年代中期登場。 是微電子、計算機技術、自動測試技術ATE的結晶。 目前,國際上開發(fā)了許多系列產品。 內部包括溫度傳感器、A/D轉換器、信號處理器、存儲器或寄存器和接口電路。 某些產品還包括多路復用器、中央控制器cpu、隨機存取存儲器RAM和只讀存儲器ROM。 該特征能夠通過輸出與溫度數(shù)據(jù)相關聯(lián)的溫度控制量,能夠適用于各種微控制器MCU,另外,基于硬件在軟件中實現(xiàn)測試功能,其智能程度也依賴于軟件的開發(fā)水平。 2發(fā)展的新趨勢進入21世紀以來,向著高精度、多功能、總線標準化、高可靠性和安全性、虛擬傳感器和網絡傳感器的開發(fā)、單板測溫系統(tǒng)的開發(fā)等高科技方向迅速發(fā)展。 2.1測溫精度和分辨率的提高是zui早在1990年代中期發(fā)表的,采用8位A/D轉換器,測溫精度低,分辨率只達到1°C。 目前,國外相繼出現(xiàn)高精度、高分辨率的產品,使用的是9~12位的A/D轉換器,分辨率一般達到0.5~0.0625°C。 美國DALLAS半導體公司新開發(fā)的DS1624型高分辨率,可輸出13位二進制數(shù)據(jù),分辨率高達0.03125°C,測溫精度高達±; 0.2°C。 為了提高多通道的轉換速率,有的芯片采用了高速逐次近似式A/D轉換器。 以AD7817型5信道為例,向本地傳感器、遠程傳感器的轉換時間分別僅為27us、9us。 2.2添加測試功能的新測試功能也在加強。 例如,DS1629型單線追加了實時日歷表( RTC ),進一步增強了功能。 DS1624還添加了存儲功能,可以利用芯片內部的256字節(jié)E2PROM內存來存儲用戶的簡短信息。 同時,從單通道向多通道的方向發(fā)展為多溫度測量系統(tǒng)的開發(fā)和開發(fā)創(chuàng)造了良好的條件。 br>; 全部可選擇多種動作模式。 主要有單轉移模式、連續(xù)轉移模式、待機模式,增加低溫極限擴展模式,操作非常簡單。 在一些情況下,除主機之外的微處理器和單片機可以將A/D轉換速率的典型產品設置為MAX6654,并且將分辨率和zui轉換時間的典型產品設置為DS1624。 能量溫度控制器是在基礎上發(fā)展的。 典型的產品包括DS1620、DS1623、TCN75、LM76和MAX6625。 智能溫度控制器適用于各種微控制器,構成智能溫度控制系統(tǒng),并且也可以遠離微控制器單獨動作,自己構成溫度調節(jié)器。 2.3總線技術的標準化和規(guī)范化目前總線技術也實現(xiàn)了標準化和規(guī)范化,采用的總線主要為單線1-Wire總線、I2C總線、SMBus總線和spI總線。 溫度傳感器作為從站可通過專用總線接口與主機通信。 2.4設計可靠性和安全性常規(guī)A/D轉換器多采用積分或逐級比較轉換技術,噪聲容限較低,抑制混合噪聲和量化噪聲的能力較差。 新的方案可以采用例如TMP03/04、LM74、LM83等一般具有高性能的σ-δa/d轉換器,以高采樣率和低采樣分辨率將模擬信號轉換成數(shù)字信號,并且可以利用過采樣、噪聲成形和數(shù)字濾波技術來提高有效的分辨率 由于σδa/d轉換器采用數(shù)字反饋系統(tǒng),其不僅可以去除量化噪聲,而且要求外圍元件的精度低,因此比較器的失調電壓和零偏移不影響溫度的轉換精度。 這樣,兼具抑制交叉模式干擾的能力強、分辨率高、線性好、成本低等優(yōu)點。 在AD7416/7417/7817、LM75/76、MAX6625/6626等內部設置可編程的“故障隊列fAultqueue”計數(shù)器,設定被測溫度值超過上下限的次數(shù),以免溫度調節(jié)系統(tǒng)受噪聲影響時發(fā)生誤動作。 僅在被測量溫度連續(xù)超過上限或低于下限的次數(shù)超過設定次數(shù)nn=1~4時觸發(fā)中斷端。 故障次數(shù)不滿足上述條件或連續(xù)不發(fā)生故障時,故障計數(shù)器復位,中斷側不啟動。 這意味著,假設n=3,即使偶然受到一次或兩次噪聲干擾,也不會影響溫控系統(tǒng)的正常工作。 LM76型適合追加溫度窗比較器,設計滿足acpiadvancedconfigurationandpowerinterface即“高級配置和電源接口”規(guī)格的調溫系統(tǒng)。 該系統(tǒng)具有完整的過熱保護功能,可用于監(jiān)控筆記本電腦和服務器的CPU和主電路的溫度。 微處理器zui的高工作溫度通常規(guī)定為tH,臺式計算機為75°C,筆記本電腦的專用CPU為100°C。 CPU和主回路的溫度超過設定的上下限時,INT側會立即使主機發(fā)生中斷,從電源控制器發(fā)出信號,保護主電源迅速關閉。 另外,當溫度超過CPU的界限溫度時,嚴重的過溫警報輸出端T_CRIT_A也可以直接關閉主電源,另外,該端也可以獨立的硬件關閉電路關閉主電源,使主電源控制不起作用。 上述三重安全保護措施已成為國際設計溫控系統(tǒng)的新觀念。 為了防止人體的靜電放電ESD導致芯片破損。 也追加了ESD保護電路,一般能承受1000~4000V的靜電放電電壓。 通常,人體相當于串聯(lián)連接100PF電容器和1.2K歐姆電阻的電路模型,在人體放電時,TCN75型串行接口端子、中斷/比較器信號輸出端子和地址輸入端子都能夠承受1000V的靜電放電電壓。 LM83型可承受4000V的靜電放電電壓。 zui添加了新開發(fā)的傳感器故障檢測功能,可以自動檢測外部晶體管的溫度傳感器。 MAX6654還選擇“寄生阻抗抵消”parasitic電阻canllation,在英語中簡稱為prc模式,能夠抵消遠程傳感器的引線阻抗引起的測溫誤差,即使引線阻抗達到100歐姆也不影響測量精度。 遠程傳感器導線可以使用通常的雙絞線或帶屏蔽層的雙絞線。 2.5虛擬溫度傳感器和網絡溫度傳感器1虛擬傳感器虛擬傳感器是基于傳感器硬件和計算機平臺的軟件開發(fā)的。 利用軟件完成傳感器的標定和校準,實現(xiàn)zui的性能指標。 zui較近由美國B&K公司開發(fā)出了基于軟件設定的TEDS型虛擬傳感器。 其主要特征是,各傳感器帶有*的產品序列號以及帶有軟盤,從而在軟盤上存儲有確定該傳感器的數(shù)據(jù)。 使用時,傳感器通過數(shù)據(jù)采集器與計算機連接,首先從計算機輸入該傳感器的產品序列號,從軟盤讀出相關數(shù)據(jù),自動完成傳感器的檢驗、傳感器參數(shù)的讀取、傳感器的設定和記錄。 2網絡溫度傳感器網絡溫度傳感器是下一代智能傳感器,包括數(shù)字傳感器、網絡接口和處理單元。 數(shù)字傳感器首先將被測定溫度轉換為數(shù)字量,向微控制器傳送數(shù)據(jù)處理。 zui隨后將測量結果傳送到網絡,實現(xiàn)各傳感器之間、傳感器與驅動器之間、傳感器與系統(tǒng)之間的數(shù)據(jù)交換和資源共享,無需在傳感器交換時進行標定和校準,“即插即用插件&; 選擇“播放”將使用戶非常方便。 2.6枚測溫系統(tǒng)枚系統(tǒng)是21世紀的高新技術產品。 在芯片上集成系統(tǒng)和子系統(tǒng),其集成度達到108~109個元件/芯片,給IC產業(yè)和IC應用帶來劃時代的進步。 半導體工業(yè)協(xié)會SIA對單片機系統(tǒng)整合的預測如表1所示。 目前,國際上一些IC廠商已經開始開發(fā)單片測溫系統(tǒng),相信不久的將來會上市。 表1單片系統(tǒng)集成電路發(fā)展預測年度2001年2007年2010zui小線寬/um 0.18 0.13 0.1 0.07為晶體管數(shù)量/芯片1.3x108.5x1085x108成本/晶體管/毫米0.20.050.02芯片尺寸

江蘇蘇科儀表有限公司

2008年至2006年13月

本文熱電偶高頻詞: 傳感器  測溫 

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