在現(xiàn)場把熱電偶安裝在組裝上是很重要的。 熱電偶采用高溫焊錫合金或導電性膠安裝，提供定期檢測板的溫度曲線的精度和再現(xiàn)性的工具。 對于低數(shù)量的高混合技術的板，也可以使用非破壞性、可再利用的接觸探針。 必須使用裝有零件的安裝板通過爐膛。 除非是“流光板”( bare board )，否則不要在溫度曲線中使用未安裝部件的板。 熱電偶應該安裝在代表板的zui熱和zui冷的連接點(銷和焊盤的連接點)上。 zui熱量的元件通常是板角或板端附近的低質量元件(例如電阻)。 zui的冷卻點可以是接近襯底中心的高質量部件，諸如四面體封( qfp )、等離子讀取芯片載波( plcc )和球柵陣列( BGA )。 其他熱電偶必須放置在熱敏元件( MVC )或其他高品質元件上，以確保它們被充分加熱。 高溫膠帶很難保證電偶與測試電氣的接觸良好，但也使用zui方便的紅糊和高溫焊料，問題很麻煩，也不知道糊和多馀的焊料是否會影響熱容量。 熱電偶附著在PCB上通常使用1 .銀/錫合金這樣的高溫焊料，焊接點有盡可能zui小的方法。 這是個好辦法。 2、開普頓(卡普頓)或鋁帶容易使用zui，但zui是不可靠的固定方法。 如果使用磁帶作為溫度曲線，熱電偶的連接點會在加熱過程中從接觸面抬起，因此會始終顯示偏差曲線。 因為容易使用和不留下對組裝產生影響的殘留物，開普頓和鋁帶成為了受歡迎的方法。 3 .氰基丙烯酸酯粘合劑這樣的高溫粘合劑，通常其他方法不可靠。 4 .壓力型熱電偶夾在基板的邊緣，利用彈力將熱電偶的連接點牢固地接觸固定在構成溫度曲線的組裝上。 壓力探針快，使用方便，對PCB沒有破壞性。 熱電偶的配置:一個組裝的外緣和角加熱得比中心快，熱質量大的元件加熱得比較小的熱質量元件，因此建議至少使用4個熱電偶的配置位置。 一個熱電偶放置在組裝的邊或角上，一個放置在小元素上，另一個放置在板的中心，第四個放置在質量較高的元素上。 您也可以將熱電偶新增至板上其他感興趣的零件，或將熱電偶新增至溫度沖擊或溫度損傷zui的危險零件。

本文熱電偶高頻詞： 元件  高溫 

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